市场现状及前景分析

　　据市场研究公司IDC的数据显示，2011年第一季度至第二季度全球平板电脑销量直线上升。其中第二季度销量为1360万台，同比增长303.8%，第三季度销量为1810万台，同比增长264.5%。同时，IDC预计2012年全球...

　　如果按每台平板电脑外壳的原始用铝量为2kg计算，2012年该产品的用铝量为126600吨，约为轨道车辆用铝量的两倍，而目前还不是平板电脑销量的爆发期。作为电子产品，类似手机一样，它的更替周期比较短。随着普及率的快速提高，平板电脑后期的需求量将是非常大的，所以该产品将成为工业铝材的又一重要市场。

目前主要存在问题

　　作为高端电子产品的平板电脑，外壳具有极强的装饰性，不光机械性能要好，而且外观要求美观。所以对经过机加工和表面处理后的铝外壳，不允许有黑点、杂点、斑纹、划痕等肉眼所能发现的缺陷。因为采用的机加工均为数控加工，故对加工前的铝板尺寸精度要求非常高（250mm宽的平面间隙不能超过0.05mm），所以给生产带来极大的挑战。 目前，国内有很多厂家在生产该产品，但真正做得好的为数极少，均存在成品率低，废品率高，特别是加工处理后报废量大，造成加工成本大幅提高。主要缺陷如下：

1、平面间隙超差；

2、尺寸精度超差；

3、缩尾过长；

4、氧化物或其它夹杂物产生的渣点；

5、晶粒粗大；

6、强度偏低；

7、成层、气泡、起皮；

8、黑斑、雪花斑。

　　以上缺陷有些是在机加工之前发现的，这种报废造成的单件损失还不是很大，但数量较大。该种报废往往是由于平面间隙超差、尺寸超差和强度偏低等原因造成的，因为这些缺陷在机加工之前能够检验出来。有相当一部分缺陷是要在机加工之后经过化学表面处理才能发现，这种报废所造成的单件损失是非常大的。而该种报废往往是由于缩尾、氧化物或其它夹杂物产生的渣点、晶粒粗大、成层、气泡、起皮、黑斑、雪花斑等原因造成的。

关键技术

　　造成以上缺陷的原因是多方面的，有生产设备的先天不足，有生产工艺的设计不合理，更有操作者的现场控制不当。要解决以上问题，大幅提高成品率、合格率，主要从以下几方面着手：

1、熔铸方面

1）、因为该类产品壁厚比较厚，挤压比通常不大，挤压时金属变形量不大。由于平面间隙要求非常高，淬火强度不能太大，所以比较容易出现粗晶现象。为解决此问题，在合金配比、熔炼工艺、铸造工艺等方面都要着重考虑铸锭的晶粒度，应适当增加一些细化晶粒的元素，加强精炼和铸造冷却的控制。

2）、为避免氧化物或其它夹杂物进入到铸锭里，进而夹带到挤压产品中，铸造时应使用好的陶瓷过滤板，有效将氧化物或其它杂渣过滤掉。

2、挤压方面

1）、为使产品组织均匀，性能一致，铸锭应进行均匀化处理，均匀化处理工艺按普通6063合金的进行则可。

2）、因该产品属于品种单一、批量较大的类型，建议选用短锭快速加热炉，最好能使铸锭温度产生梯度。原因以下：首先，目前的长锭热剪机剪出的铸锭端口变形量较大，影响后续的剥皮效果，容易导致铸锭表皮流到挤压产品里面；第二、剪口上有大量裂纹，挤压时难以排气彻底，会造成挤压产品产生气泡；第三、短锭快速加热，有利于保持铸锭均匀化处理后的状态；第四、短锭梯度加热（铸锭前端温度约500℃，末端温度约460℃为宜），有利于减少挤压产品缩尾的形成，有利于产品力学性能的一致性。

　　从成本及铸锭温度控制综合考虑，本人认为最好是先用天燃气加热，后用感应炉加热。

3）、铸锭热剥皮

　　为了避免铸锭表面氧化皮等杂物进入挤压产品里面，应在铸锭加热后进入盛锭筒前进到“剥皮”处理，将铸熔的表皮等除掉。剥皮的厚度跟铸锭的直径及铸锭质量有关，通常在3—5mm。

4）淬火处理

　　因该产品是6063 T6状态，而壁厚较厚，平面间隙要求较高。如用风冷，冷却速度太低，淬火效果不佳，产品晶粒偏大，力学性能偏低。如果用过水槽或用喷淋冷却，冷却速度太快，而且冷却不均匀，造成产品变形严重，平面间隙超差。为解决此问题，应采用多种冷却形式的组合。经过试验，最佳方案是前4—5米用风雾混合冷却，将产品温度降致250度左右，再用1—2米喷淋。当然，喷淋的布置要讲究，一定要产品周向各点均匀冷却。经过该淬火后，产品温度降至约100℃。如果再加一段风冷（4米为佳），效果更好。这样处理，既能达到冷却强度的要求，充分发挥合金的力学性能，又可减少产品的变形，保证平面间隙的要求，而且避免水迹、黑斑等缺陷的出现。该环节非常重要，但往往容易被人忽视。

　　铝型材挤压是一个系统工程，每一个环节都会对产品质量产生较大影响，每一个环节都应该引起足够的重视。以上所介绍的环节，是该产品有别于其它建材产品所要注意的，而往往又是容易被人忽视的，所以作重点说明，希望对生产企业能有所帮助。